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LED大屏幕芯片的六个常见问题

文章出处:未知 人气:发表时间:2020-10-19

  Led芯片是Led产品的心脏。主要的功能是将电能转化为光能。在使用过程中,Led大屏幕芯片也可能会出现很多问题。现在,我们来看看Led芯片常见的六个问题!


  01.直流电压下降且光线不足


  (1)首先,电极与发光材料和欧姆接触,但接触电阻大,这主要是由于材料衬底浓度低或电极缺陷。


  (2)首先,电极和材料之间的欧姆接触主要发生在芯片电极制备过程中电极层蒸发时。


  此外,在封装过程中,银橡胶不能完全固化,由于支架或芯片电极的污染,接触电阻大或不稳定,从而降低了正向压力。


  在固定电压下测试正向压力降低的芯片时,流经芯片的电流很小,呈现出黑点。芯片本身发光效率低,正向压降正常的暗光现象也是如此。


  02.内压焊接


  (1)不粘附:主要是由于电极表面氧化或粘附


  (2)有一层非接触发光材料,使焊接室变厚。这里的厚层主要是下降的。


  (3)磨损电极:通常与芯片材料有关,易碎、低强度的材料容易磨损电极,GAALAS材料(如高红、红外芯片)比GAP材料更容易磨损电极。


  (4)压力焊接调试需要调整焊接温度、超声波功率、超声波时间、压力、五金大小,支架位置等。


  03.发光色差


  (1)同一芯片发光颜色的明显差异主要是由于外延片材料的问题。ALGAINP 4元素材料在量子结构,中非常薄,很难保证不同区域成分的一致性。(成分决定带宽,带宽决定波长。(


  (2)GAP黄绿色芯片,发射波长不会偏离太多,但是人眼对这种波段颜色比较敏感,很容易发现黄色和平绿色。波长由外延片材料决定,面积越小颜色偏差的概念越小,所以m/t操作中有相邻选择方法。


  (3)缺口红芯片的发光颜色部分是间接跃进,而不是黄色。受杂质浓度影响,电流密度增大,容易发生杂质能级偏移和发光饱和,发光开始变橙变黄。


  04.喷嘴流体的效果


  (1)正常电压下,发光二极管不能通过,当电压升高到一定程度时,电流突然变化。


  (2)栅极流体现象是发光材料外延片生长过程中反向夹层造成的,具有这种现象的Led隐藏在if=20ma测试的正向压降中。这可能是因为双极电压在使用中不够大,所以发光不明显。可用的测试信息设备可以在晶体管显示测试曲线上找到,或者可以通过小电流if=10ua时的正向压降找到,这可能是小电流时正向压降显著较大时出现此问题的原因。


  05.反向漏电流


  在有限条件下,反向漏电流是二极管的基本特性,在5V时,按Led先前的常规规定指示反向电压的反向漏电流。随着Led性能的提高,反向漏电流越来越小。红外线越小,电子的不规则移动就越好


  (1)芯片本身的质量问题可能是由于芯片本身切割不正常造成的。


  (2)银胶点过多,严重时会发生短路。通过外延的反向泄漏主要是由于PN结中的结构缺陷、芯片生产中的侧腐蚀不足或银丝附着在斜面上。严禁用有机溶液配制银胶。以防止银橡胶通过毛细现象上升到结区。


  (3)静电悬浮。反向电压可在外延材料、芯片制作,设备封装、一般5V反向漏电流10UA或固定反向电流中测试。Led翻转的类型差异很大。蓝筹股反向销毁可以获得100个以上的螺栓,蓝筹股位于10或mo之间


  (2)人体和机器的静电应控制在50V以下。


  (3)焊缝第一点的压力必须控制在30-45g之间。


  06.死灯现象


  (1)如果由于Led上漏电流过大导致PN连接失败,Led指示灯不亮,则不会影响其他Led灯的运行。


  (2)当Led灯内部连接导线断开,Led正常工作不受电流影响时,Led灯工作电压低(红黄Led工作电压1.8v-2.2v,蓝绿Led工作电压2.8-3.2v),通常以不同的工作电压进行串并联。