当前位置: > 蓝冠产品 > 小间距PH1.25 >

如何选择led显示屏焊道以保持LED软件包的稳定性

文章出处:未知 人气:发表时间:2020-06-22

  LED设备占用约40%到70%,LED 显示屏成本大幅降低,原因是LED设备的成本降低。LED封装质量的好坏对led 显示屏的质量有很大影响。封装可靠性的核心是芯片材料选择、封装材料选择和过程控制。另外,严格的可靠性标准也是检查高质量LED设备的关键。

  随着Led 逐渐进入高端市场,对led 设备的质量要求也越来越高。本文介绍了实现高质量led 显示屏设备的关键技术。

  Led 显示屏设备软件包状态

  表面装载设备(SMD)表示主要具有PCB板结构的芯片LED(LED)和PLCC结构的顶部LED(TOP LED)的表面安装软件包结构LED。本文主要研究TOP LED,下面提到的SMD LED指TOP LED。

  Led 显示屏装置封装使用的主要材料元件包括支架、晶片、固体-晶体胶、粘结线材和封装胶。下面从包装资料方面介绍目前国内基础开发的部分现状。

  1,LED支架

  (1)支架的作用。PLCC(塑胶导轨卡匣)托架是SMD LED装置的托架,在LED的可靠性、发光等效能上扮演着重要的角色。

  (2)支架生产工艺。PLCC支架生产工艺主要包括金属冲压、电镀、聚邻苯二胺(PPA)注射成型、弯曲、五面立体喷墨等工艺。其中电镀、金属基板、塑料材料等占支架的主要费用。

  (3)支架的结构改进设计。PLCC支架是PPA和金属结合的物理结合,因此经过高温回流炉后,间隙变大,从而使水蒸气容易沿金属通道流入设备内部,从而影响可靠性。

  为了提高产品可靠性以满足高端市场的需要,部分采用了工厂包装改进支架的结构设计、高级防水结构设计、弯曲拉伸等延长支架水蒸气进入路径的同时,在支架内部添加了防水水箱、防水楼梯、排水孔等多种防水措施,如图1所示。此设计不仅提高了包装成本,还提高了产品可靠性,目前广泛应用于室外led 显示屏产品。通过扫描声学微镜(SAM)对弯曲结构设计的LED支架封装和正常支架的机密性进行了测试,结果表明,使用弯曲结构设计的产品具有更高的机密性,如图2所示。

  选用LED显示屏灯珠的标准 LED灯珠封装可靠性

  选用LED显示屏灯珠的标准 LED灯珠封装可靠性

  2,芯片

  LED芯片是LED设备的核心,其可靠性决定了LED设备,甚至是led 显示屏的寿命、发光性能等。LED芯片的成本占LED设备的总成本也是最大的。随着成本的降低,LED芯片大小的切割越来越小,同时还带来了一系列可靠性问题。指示灯蓝绿色的芯片结构如图3所示。

  选用LED显示屏灯珠的标准 LED灯珠封装可靠性

  如图3所示,p电极和n电极的垫也缩小,电极垫的缩小直接影响熔接线质量,在包装过程和使用过程中金球分离或从电极本身脱落,最终容易消失。同时,两个衬垫之间的距离a也缩小,从而导致电极上电流密度过大,电极上电流部分聚集,分布不均的电流严重影响芯片性能,因此芯片上局部温度过高,亮度不均匀,容易泄漏,降低电极,甚至发光效率低,从而降低了led 显示屏的可靠性。

  3,粘合导线

  邦德导线是LED封装的核心材料之一,通过电子方式连接芯片和针脚,导入和导出芯片和外部电流。LED装置封装通常包括金线、铜线、镀钯铜线、合金线等。

  (1)金线。金线应用最广泛,工艺最成熟,但价格昂贵,因此LED的包装成本过高。

  (2)铜线。铜线代替金线便宜,热发射效果好,焊接过程中金属间化合物的生长速度慢等优点。缺点是铜的氧化、硬度和变形强度高。特别是在铜结合燃烧球工艺的加热环境下,铜表面容易氧化,形成的氧化膜降低了铜线的结合性能,对实际生产工艺的工艺控制提出了更高的要求。

  (3)钯镀铜。为了防止铜氧化,钯镀铜线材逐渐受到包装行业的关注。钯电镀铜丝具有机械强度、适当硬度、钎焊配置好的优点,适用于高密度、多针集成电路封装。

  4、粘合剂

  目前,led 显示屏设备封装中的粘合剂主要由环氧树脂和硅组成。

  (1)环氧树脂。环氧树脂易老化,易受潮,耐热性低,在短波照明或高温下容易变色,在口香糖状态下具有毒性,热应力与LED不匹配,会影响LED的可靠性和寿命。所以通常会攻击环氧树脂。

  (2)硅。硅与环氧树脂相比,性价比高,绝缘性好,遗传性和附着力好。但是缺点是机密性低,容易吸收湿气。因此,led 显示屏设备的封装应用程序很少使用。

  高品质led 显示屏也对显示器效果提出了特殊要求。一些包装工厂使用添加剂来改善粘合剂