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led显示屏芯片上常见的六个问题

文章出处:未知 人气:发表时间:2020-06-29

 

  LED芯片是LED产品的心脏。主要功能是将电力转换为光能。使用过程中,LED 显示屏芯片也可能出现多种问题。现在,让我们一起看一下LED芯片的6个常见问题!

 

 

 

  01.正向电压降,低光

 

 

 

  (1)一是电极与发光材料和欧姆接触,但接触电阻大,主要是由于材料基板的低浓度或电极缺陷。

 

 

 

  (2)一是电极与材料的欧姆接触,主要在芯片电极准备过程中蒸发一层电极时,发生挤压或掐、分布位置。

 

 

 

  另外,在包装过程中,银橡胶不能充分凝固,支架或芯片电极污染等导致接触电阻大或接触电阻不稳定,从而减少正向压力。

 

 

 

  正向压力降低的芯片在固定电压测试时通过芯片的电流小,显示出暗点,芯片本身的发光效率低,正向压力降正常的暗光现象也是如此。

 

 

 

  02.内压焊接

 

 

 

  (1)无粘合:主要是电极表面氧化或粘合剂

 

 

 

  (2)有一层不接触发光材料,加厚焊接室。这里的厚层主要下降。

 

 

 

  (3)磨损电极:通常与芯片材料相关,易碎、强度低的材料可以容易地佩戴电极,GAALAS材料(例如高红色、红外芯片)比GAP材料更容易佩戴电极。

 

 

 

  (4)压力焊接调试需要调整焊接温度、超声波功率、超声波时间、压力、金具大小、支架位置等。

 

 

 

  03.发光颜色差异

 

 

 

  (1)相同芯片发光颜色的明显差异主要是由于外延片材料的问题,ALGAINP 4元素材料在量子结构中很薄,因此生长难以保证各地区各成分的一致性。(组件决定频带宽度,频带宽度决定波长。)

 

 

 

  (2)GAP黄绿色芯片,发光波长没有太大偏差,但人眼对这种波段颜色敏感,因此很容易发现片黄和扁绿。波长由外延片材质确定,面积越小,颜色偏差的概念就越小,因此m/t操作中有相邻的选择方法。

 

 

 

  (3)间隙红芯片的部分发光颜色为间接跃进,非黄色。受杂质浓度的影响,电流密度增加,容易发生杂质水平偏移和发光饱和,发光开始变成橙色黄色。

 

 

 

  04.灌嘴流体效果

 

 

 

  (1)在正常电压下发光二极管不能通过,电压提高到一定程度时,电流发生突变。

 

 

 

  (2)栅极流体现象发生的原因是发光材料外延板生长时发生了反向中间层,具有此现象的LED隐藏在if=20ma测试的正向压降下。这可能是由于在使用中的双极电压不够大,因此发光不太明显,可用的测试信息装置可以在晶体管显示测试曲线上找到,或者在小电流if=10ua下通过正向压降发现,并且在小电流下正向压降显着大的情况下,这可能是导致此问题的原因。

 

 

 

  05.反向泄漏电流IR

 

 

 

  在有限条件下,反向泄漏电流是二极管的基本特性,在5V时,按下表示反向电压的反向泄漏电流的LED以前的常规规定。随着发光二极管性能的提高,反向泄漏电流越来越小。IR越小,好的原因是电子的不规则移动。

 

 

 

  (1)芯片本身质量问题的原因可能是芯片本身的切割异常。

 

 

 

  (2)银胶点数太多,严重的情况下会发生短路。通过外延进行的反向漏电主要是PN结内部结构缺陷,芯片生产中侧面腐蚀不足,或者银长丝附着在边坡上,严禁用有机溶液配制银胶。防止银橡胶通过毛细管现象上升到结区。

 

 

 

  (3)静电悬浮。可以在外延材料、芯片制作、设备封装、测试一般5V反向泄漏电流10UA、或反向电流固定下测试反向电压。LED翻转的种类不同,差异很大。蓝色,蓝色芯片反向破坏可获得100多个螺栓,蓝色芯片位于10个或更多20个螺栓之间。

 

 

 

  (4)焊接线压力调节不正确,晶片内部倒塌提高了IR。

 

 

 

  解决方法

 

 

 

  (1)银粘合剂的数量应控制芯片高度的1/3至1/2。

 

 

 

  (2)人体和机器的静电应控制在50V以下。

 

 

 

  (3)熔接线第一点的压力必须在30 ~ 45g之间控制。

 

 

 

  06.死灯现象

 

 

 

  (1)如果PN连接因LED上的泄漏电流过大而失败,并且LED指示灯不亮,则通常不会影响其他LED灯的操作。

 

 

 

  (2)LED灯的内部连接引线断开,LED未通过电流影响LED正常工作的情况下,LED灯工作电压较低(红色黄色LED工作电压1.8v-2.2v,蓝色绿色LED工作电压2.8-3.2v),通常与不同工作电压串行和并行连接,连接LED